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A13芯片已开始试产,预计五月底有望量产

发布日期:2019-05-16

据外媒报道,苹果A13芯片将由台积电负责用7纳米工艺来生产。日前则有报道称,A13芯片已开始试产,并可能在本月晚些时候批量生产。

A13芯片将用于下一代iPhone系列,包括5.8英寸的iPhone 11,6.5英寸的iPhone 11 Max,以及6.1英寸的iPhone XR升级产品。

苹果凭借gpucpu芯片奠定了自己的成功之路,依靠台积电作为定制芯片的生产合作伙伴。苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着,即使是上一代iPhone,在性能方面也可以与旗舰ANDROID手机匹敌。

更强大版本的iPhone芯片最终还将进入iPAD。此外,人们普遍认为,苹果正在为未来的Mac电脑开发自己的芯片。

目前还不清楚第一款采用ARm芯片的Mac电脑何时上市,尽管它很可能首先推出笔记本电脑(如12英寸的MacBook)。

据报道,iPhone XS升级产品的代号为“D43”,新的iPhone XR产品的代号为“N104”。每个机型将增加一个额外的摄像头,其中iPhone 11将增加一个带超宽镜头的摄像头。苹果iPhone的硬件升级将能使它拍摄更清晰的照片和具有“更大的变焦范围”。

据悉,iPhone 11的机箱厚度将增加约0.5毫米,以适应三重相机系统。此前有报道也提到过类似的规格。最近媒体曝光的渲染图还显示,这些新手机的相机隆起部位为方形设计。

据悉,苹果将能让用户把无线耳机AIrPods放在iPhone 11的背面进行充电。iPhone的双边充电技术最早由郭明錤爆料,现在这个功能已能在旗舰Android手机上看到了。